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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 710F
MediaTek Dimensity 8000 vs HiSilicon Kirin 710F
VS
MediaTek Dimensity 8000
HiSilicon Kirin 710F
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2750MHz MediaTek Dimensity 8000 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710F。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.309 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (2750MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 12nm)
リリースが3年 と 2 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 710F 利点
低TDP (5W vs 6W)
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 8000
+922%
1309
HiSilicon Kirin 710F
128
MediaTek Dimensity 8000
VS
HiSilicon Kirin 710F
CPU
4x 2.75 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2750 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
512 KB
0
L3キャッシュ
0
5 nm
プロセス
12 nm
-
トランジスタ数
5.5
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Mali-G610 MP6
GPU名
Mali-G51 MP4
860 MHz
GPU周波数
1000 MHz
6
実行ユニット
4
-
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
8
1.309 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
-
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2960 x 1440
最大表示解像度
2340 x 1080
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 24MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.3
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2022年3月
発表済み
2019年1月
Flagship
クラス
Mid range
MT6895
モデル番号
-
MediaTek Dimensity 8000
公式ページ
-
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