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MediaTek Dimensity 8000 vs Qualcomm Snapdragon 870

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2750MHz MediaTek Dimensity 8000 vs. 8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8000 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 44GB/s)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 7nm)
リリースが1年 と 2 ヶ月 遅れました
Qualcomm Snapdragon 870 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 1.309 TFLOPS )
高い 周波数 (3200MHz vs 2750MHz)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 8000
1309
Qualcomm Snapdragon 870 +4%
1372
VS

CPU

4x 2.75 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
2750 MHz
周波数
3200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
0
L3キャッシュ
0
5 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
10.3
6 W
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G610 MP6
GPU名
Adreno 650
860 MHz
GPU周波数
670 MHz
6
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
512
16
最大サイズ
16
1.309 TFLOPS
FLOPS
1.3721 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 698
UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.0, UFS 3.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 200MP, 2x 25MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
モデム
X55

コネクティビティ

LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 22
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 7500 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 3000 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2022年3月
発表済み
2021年1月
Flagship
クラス
Flagship
MT6895
モデル番号
SM8250-AC

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