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MediaTek Dimensity 8200 vs Qualcomm Snapdragon 765

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3100MHz MediaTek Dimensity 8200 vs. 8コア2300MHz Qualcomm Snapdragon 765。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8200 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.442 TFLOPS vs 0.576 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 17GB/s)
高い 周波数 (3100MHz vs 2300MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが3年遅れました
Qualcomm Snapdragon 765 利点
低TDP (5W vs 6W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 8200 +150%
1442
Qualcomm Snapdragon 765
576
VS

CPU

1x 3.1 GHz – Cortex A78
3x 3 GHz – Cortex A78
4x 2 GHz – Cortex A55
アーキテクチャ
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
3100 MHz
周波数
2300 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.3-A
0
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
7 nm
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
Samsung

グラフィックス

Mali-G610 MP6
GPU名
Adreno 620
950 MHz
GPU周波数
750 MHz
6
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
192
16
最大サイズ
12
1.442 TFLOPS
FLOPS
0.576 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.1
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12.1

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
17 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 580
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 696
UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 3.0
2960 x 1440
最大表示解像度
3200 x 1800
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 192MP, 2x 22MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek UltraSave 2.0
モデム
X52

コネクティビティ

LTE Cat. 21
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 4700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 3700 Mbps
Up to 2500 Mbps
アップロード速度
Up to 1600 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.3
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Info

2022年12月
発表済み
2019年12月
Mid range
クラス
Mid range
MT6896Z
モデル番号
SM7250-AA

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