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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 659
MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 659
VS
MediaTek Dimensity 8300
HiSilicon Kirin 659
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 8300 利点
高い 周波数 (3350MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 16nm)
リリースが6年 と 10 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 8300
+1390%
1549153
HiSilicon Kirin 659
103952
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8300
+600%
1506
HiSilicon Kirin 659
215
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8300
+498%
4844
HiSilicon Kirin 659
810
MediaTek Dimensity 8300
VS
HiSilicon Kirin 659
CPU
1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3350 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv9-A
命令セット
ARMv8-A
4 MB
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G615 MP6
GPU名
Mali-T830 MP2
1400 MHz
GPU周波数
900 MHz
6
実行ユニット
2
-
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
4
-
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
-
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR3
4266 MHz
メモリ周波数
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
68.2 Gbit/s
最大帯域幅
-
Multimedia (ISP)
MediaTek APU 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2960 x 1440
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
コネクティビティ
-
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.4
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2023年11月
発表済み
2017年1月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
Hi6250
MediaTek Dimensity 8300
公式ページ
-
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