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MediaTek Dimensity 8300 vs HiSilicon Kirin 9000E

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3350MHz MediaTek Dimensity 8300 vs. 8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000E。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 8300 利点
大容量メモリ帯域幅 (68.2GB/s vs 44GB/s)
高い 周波数 (3350MHz vs 3130MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 5nm)
リリースが3年 と 1 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Dimensity 8300 +28%
1506
HiSilicon Kirin 9000E
1176
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Dimensity 8300 +48%
4844
HiSilicon Kirin 9000E
3255
VS

CPU

1x 3.35 GHz – Cortex-A715
3x 3.2 GHz – Cortex-A715
4x 2.2 GHz – Cortex-A510
アーキテクチャ
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
3350 MHz
周波数
3130 MHz
8
コア
8
ARMv9-A
命令セット
ARMv8.2-A
4 MB
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
5 nm
-
トランジスタ数
15.3
-
TDP
6 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G615 MP6
GPU名
Mali-G78 MP22
1400 MHz
GPU周波数
759 MHz
6
実行ユニット
22
-
シェーディングユニット
64
24
最大サイズ
16
-
FLOPS
2.1373 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR5
4266 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
68.2 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
AI accelerator
UFS 4.0
ストレージタイプ
UFS 3.1
2960 x 1440
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 320MP
カメラの最大解像度
-
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

-
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.4
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

2023年11月
発表済み
2020年10月
Flagship
クラス
Flagship

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