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MediaTek Dimensity 9300 Plus vs HiSilicon Kirin 710

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3400MHz MediaTek Dimensity 9300 Plus vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Dimensity 9300 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (5.9904 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (3400MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 12nm)
リリースが5年 と 10 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Dimensity 9300 Plus +917%
2056289
HiSilicon Kirin 710
202054
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Dimensity 9300 Plus +4579%
5990
HiSilicon Kirin 710
128
VS

CPU

1x 3.4 GHz – Cortex-X4
3x 2.85 GHz – Cortex-X4
4x 2 GHz – Cortex-A720
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
3400 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv9.2-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
512 KB
0
L3キャッシュ
0
4 nm
プロセス
12 nm
22.7
トランジスタ数
5.5
-
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Mali-G720 Immortalis MC12
GPU名
Mali-G51 MP4
1300 MHz
GPU周波数
1000 MHz
12
実行ユニット
4
192
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
6
5.9904 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5T
メモリの種類
LPDDR4X
9600 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
76.8 Gbit/s
最大帯域幅
-

Multimedia (ISP)

MediaTek APU 790
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2340 x 1080
1x 320MP
カメラの最大解像度
1x 40MP, 2x 24MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
MediaTek T830
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 7900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 4200 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
4
5.4
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年5月
発表済み
2018年7月
Flagship
クラス
Mid range
-
モデル番号
Hi6260

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