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MediaTek Helio G37 vs HiSilicon Kirin 810

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2300MHz MediaTek Helio G37 vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

MediaTek Helio G37 利点
高い 周波数 (2300MHz vs 2270MHz)
低TDP (2.2W vs 5W)
リリースが1年遅れました
HiSilicon Kirin 810 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2362 TFLOPS vs 0.0435 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 13.9GB/s)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 12nm)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
MediaTek Helio G37
160199
HiSilicon Kirin 810 +161%
418563
Geekbench 6 シングルコア
MediaTek Helio G37
206
HiSilicon Kirin 810 +277%
778
Geekbench 6 マルチコア
MediaTek Helio G37
915
HiSilicon Kirin 810 +117%
1992
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Helio G37
43
HiSilicon Kirin 810 +448%
236
VS

CPU

4x 2.3 GHz – Cortex-A53
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2300 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
12 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
2.2 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

PowerVR GE8320
GPU名
Mali-G52 MP6
680 MHz
GPU周波数
820 MHz
4
実行ユニット
6
8
シェーディングユニット
24
8
最大サイズ
8
0.0435 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
1.2
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1600 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

No
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2400 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 50MP, 2x 13MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
1080p at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 12
No
5Gサポート
No
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年6月
発表済み
2019年6月
Low end
クラス
Mid range
MT6765H
モデル番号
Hi6280

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