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モバイルおよびタブレットSoC比較
MediaTek Helio G70 vs HiSilicon Kirin 820
MediaTek Helio G70 vs HiSilicon Kirin 820
VS
MediaTek Helio G70
HiSilicon Kirin 820
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz MediaTek Helio G70 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.0787 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 13.41GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 12nm)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
MediaTek Helio G70
249042
HiSilicon Kirin 820
+99%
498005
FP32 (浮動小数点)
MediaTek Helio G70
78
HiSilicon Kirin 820
+735%
652
MediaTek Helio G70
VS
HiSilicon Kirin 820
CPU
2x 2 GHz – Cortex-A75
6x 1.7 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
320 KB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
12 nm
プロセス
7 nm
5.5
トランジスタ数
-
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-
グラフィックス
Mali-G52 MP2
GPU名
Mali-G57 MP6
820 MHz
GPU周波数
850 MHz
2
実行ユニット
6
24
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
12
0.0787 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1800 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
13.41 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 48MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
2K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
2K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
モデム
Balong 5000
コネクティビティ
LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 100 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2020年1月
発表済み
2020年3月
Mid range
クラス
Mid range
MT6769V/CB
モデル番号
-
MediaTek Helio G70
公式ページ
-
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