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Qualcomm Snapdragon 480 vs HiSilicon Kirin 970

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 480 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 970。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 480 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.4224 TFLOPS vs 0.3318 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (8nm vs 10nm)
低TDP (3W vs 9W)
リリースが3年 と 4 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 970 利点
大容量メモリ帯域幅 (29.8GB/s vs 17GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 2000MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 480 +3%
367439
HiSilicon Kirin 970
355946
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 480 +81%
699
HiSilicon Kirin 970
386
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 480 +31%
1817
HiSilicon Kirin 970
1377
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 480 +27%
422
HiSilicon Kirin 970
331
VS

CPU

2x 2 GHz – Kryo 460 Gold
6x 1.8 GHz – Kryo 460 Silver
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
2000 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
2 MB
-
L3キャッシュ
0
8 nm
プロセス
10 nm
-
トランジスタ数
5.5
3 W
TDP
9 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 619
GPU名
Mali-G72 MP12
825 MHz
GPU周波数
768 MHz
2
実行ユニット
12
128
シェーディングユニット
18
8
最大サイズ
8
0.4224 TFLOPS
FLOPS
0.3318 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大帯域幅
29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 64MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
32 bit@384 kHz, HD-audio
Snapdragon X51
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
No
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1200 Mbps
Up to 800 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.1
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021年1月
発表済み
2017年9月
Low end
クラス
Flagship
SM4350
モデル番号
Hi3670

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