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Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2400MHz Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.4813 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
高い 周波数 (2400MHz vs 2270MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 7nm)
リリースが5年 と 3 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 25.6GB/s)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 +36%
570038
HiSilicon Kirin 810
418563
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 +103%
481
HiSilicon Kirin 810
236
VS

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2400 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
4 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
-
TDP
5 W
Samsung
製造
-

グラフィックス

Adreno 710
GPU名
Mali-G52 MP6
940 MHz
GPU周波数
820 MHz
-
実行ユニット
6
-
シェーディングユニット
24
12
最大サイズ
8
0.4813 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
-
Vulkan バージョン
1.3
-
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X62
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 2900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年9月
発表済み
2019年6月
Mid range
クラス
Mid range
SM6475-AB
モデル番号
Hi6280

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