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Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs HiSilicon Kirin 960

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2400MHz Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.4813 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
高い 周波数 (2400MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 16nm)
リリースが7年 と 11 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 960 利点
大容量メモリ帯域幅 (28.8GB/s vs 25.6GB/s)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 +104%
570038
HiSilicon Kirin 960
278916
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 6 Gen 3 +81%
481
HiSilicon Kirin 960
265
VS

CPU

4x 2.4 GHz – Cortex-A78
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2400 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
4 MB
4 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
-
TDP
5 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 710
GPU名
Mali-G71 MP8
940 MHz
GPU周波数
1037 MHz
-
実行ユニット
8
-
シェーディングユニット
16
12
最大サイズ
4
0.4813 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
-
Vulkan バージョン
1.3
-
OpenCL バージョン
2.0
-
DirectX バージョン
11.3

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4
3200 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.2
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 200MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X62
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 2900 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年9月
発表済み
2016年10月
Mid range
クラス
Flagship
SM6475-AB
モデル番号
Hi3660
公式ページ
-

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