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Qualcomm Snapdragon 625 vs HiSilicon Kirin 990 5G

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 625 vs. 8コア2860MHz HiSilicon Kirin 990 5G。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 625 利点
低TDP (5W vs 6W)
HiSilicon Kirin 990 5G 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6912 TFLOPS vs 0.1248 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 7.46GB/s)
高い 周波数 (2860MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 14nm)
リリースが3年 と 8 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 625
156131
HiSilicon Kirin 990 5G +326%
665287
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 625
124
HiSilicon Kirin 990 5G +457%
691
VS

CPU

8x 2 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
2x 2.86 GHz – Cortex-A76
2x 2.36 GHz – Cortex-A76
4x 1.95 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
周波数
2860 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
2 MB
14 nm
プロセス
7 nm
2
トランジスタ数
8
5 W
TDP
6 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 506
GPU名
Mali-G76 MP16
650 MHz
GPU周波数
600 MHz
1
実行ユニット
16
96
シェーディングユニット
36
8
最大サイズ
12
0.1248 TFLOPS
FLOPS
0.6912 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR3
メモリの種類
LPDDR4X
933 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
1x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
7.46 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

AI

Hexagon 546
NPU
Da Vinci

Multimedia (ISP)

Hexagon 546
ニューラルプロセッサ (NPU)
Da Vinci
eMMC 5.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
1900 x 1200
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 24MP, 2x 13MP
カメラの最大解像度
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265
ビデオコーデック
H.264, H.265, VC-1
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X9
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 7
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 300 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
5
Wi-Fi
6
4.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2016年2月
発表済み
2019年10月
Mid range
クラス
Flagship
MSM8953
モデル番号
-

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