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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 820
Qualcomm Snapdragon 636 vs HiSilicon Kirin 820
VS
Qualcomm Snapdragon 636
HiSilicon Kirin 820
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
HiSilicon Kirin 820 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.6528 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 5.3GB/s)
高い 周波数 (2360MHz vs 1800MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 14nm)
リリースが2年 と 5 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 636
220696
HiSilicon Kirin 820
+125%
498005
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 636
184
HiSilicon Kirin 820
+254%
652
Qualcomm Snapdragon 636
VS
HiSilicon Kirin 820
CPU
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
アーキテクチャ
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
1800 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
14 nm
プロセス
7 nm
2
トランジスタ数
-
5 W
TDP
5 W
Samsung
製造
-
グラフィックス
Adreno 509
GPU名
Mali-G57 MP6
720 MHz
GPU周波数
850 MHz
1
実行ユニット
6
128
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
12
0.1843 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4
メモリの種類
LPDDR4X
1333 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
5.3 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 680
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
1900 x 1200
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 24MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
モデム
Balong 5000
コネクティビティ
LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou
Info
2017年10月
発表済み
2020年3月
Mid range
クラス
Mid range
SDM636
モデル番号
-
Qualcomm Snapdragon 636
公式ページ
-
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