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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 636 vs MediaTek Dimensity 1000
Qualcomm Snapdragon 636 vs MediaTek Dimensity 1000
VS
Qualcomm Snapdragon 636
MediaTek Dimensity 1000
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア1800MHz Qualcomm Snapdragon 636 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 636 利点
低TDP (5W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.1843 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.87GB/s vs 5.3GB/s)
高い 周波数 (2600MHz vs 1800MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 14nm)
リリースが2年 と 1 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 636
184
MediaTek Dimensity 1000
+432%
979
Qualcomm Snapdragon 636
VS
MediaTek Dimensity 1000
CPU
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
1800 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
14 nm
プロセス
7 nm
2
トランジスタ数
-
5 W
TDP
10 W
Samsung
製造
TSMC
グラフィックス
Adreno 509
GPU名
Mali-G77 MP9
720 MHz
GPU周波数
850 MHz
1
実行ユニット
9
128
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
16
0.1843 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.0
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
11
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4
メモリの種類
LPDDR4X
1333 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
5.3 Gbit/s
最大帯域幅
29.87 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 680
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0
1900 x 1200
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 24MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 80MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12
モデム
Helio M70
コネクティビティ
LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2017年10月
発表済み
2019年11月
Mid range
クラス
Flagship
SDM636
モデル番号
MT6889
Qualcomm Snapdragon 636
公式ページ
MediaTek Dimensity 1000
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