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Qualcomm Snapdragon 662 vs HiSilicon Kirin 810

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 662 vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 662 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.2432 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
低TDP (4W vs 5W)
リリースが7ヶ月遅れました
HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 13.9GB/s)
高い 周波数 (2270MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 11nm)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 662
236986
HiSilicon Kirin 810 +76%
418563
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 662
339
HiSilicon Kirin 810 +129%
778
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 662
1209
HiSilicon Kirin 810 +64%
1992
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 662 +2%
243
HiSilicon Kirin 810
236
VS

CPU

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
-
L2キャッシュ
1 MB
11 nm
プロセス
7 nm
1.75
トランジスタ数
6.9
4 W
TDP
5 W
Samsung
製造
-

グラフィックス

Adreno 610
GPU名
Mali-G52 MP6
950 MHz
GPU周波数
820 MHz
1
実行ユニット
6
128
シェーディングユニット
24
8
最大サイズ
8
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
13.9 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 683
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 683
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 48MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 12
No
5Gサポート
No
Up to 390 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.1
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年1月
発表済み
2019年6月
Mid range
クラス
Mid range
SM615
モデル番号
Hi6280

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