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Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 659

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 659。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 670 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.3584 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
よりモダンな製造プロセス (10nm vs 16nm)
リリースが1年 と 7 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 659 利点
高い 周波数 (2360MHz vs 2000MHz)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 670 +141%
250565
HiSilicon Kirin 659
103952
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 670 +78%
384
HiSilicon Kirin 659
215
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 670 +54%
1250
HiSilicon Kirin 659
810
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 670 +528%
358
HiSilicon Kirin 659
57
VS

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2000 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8-A
10 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
9 W
TDP
-
Samsung
製造
-

グラフィックス

Adreno 615
GPU名
Mali-T830 MP2
700 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
2
128
シェーディングユニット
16
8
最大サイズ
4
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12.1
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR3
1866 MHz
メモリ周波数
933 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
14.9 Gbit/s
最大帯域幅
-

Multimedia (ISP)

Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2560 x 1600
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 192MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 7
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
5
Wi-Fi
4
5.0
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2018年8月
発表済み
2017年1月
Mid range
クラス
Mid range
SDM670
モデル番号
Hi6250
公式ページ
-

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