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Qualcomm Snapdragon 670 vs HiSilicon Kirin 980

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8コア2600MHz HiSilicon Kirin 980。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 980 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.5184 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (34.1GB/s vs 14.9GB/s)
高い 周波数 (2600MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)
低TDP (6W vs 9W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 670
250565
HiSilicon Kirin 980 +132%
583410
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 670
384
HiSilicon Kirin 980 +117%
835
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 670
1250
HiSilicon Kirin 980 +70%
2132
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 670
358
HiSilicon Kirin 980 +44%
518
VS

CPU

2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
4 MB
-
L3キャッシュ
0
10 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
9 W
TDP
6 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 615
GPU名
Mali-G76 MP10
700 MHz
GPU周波数
720 MHz
2
実行ユニット
10
128
シェーディングユニット
36
8
最大サイズ
8
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.5184 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
2560 x 1600
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 192MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 21
No
5Gサポート
No
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2018年8月
発表済み
2018年8月
Mid range
クラス
Flagship
SDM670
モデル番号
-

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