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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000
Qualcomm Snapdragon 670 vs MediaTek Dimensity 1000
VS
Qualcomm Snapdragon 670
MediaTek Dimensity 1000
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2000MHz Qualcomm Snapdragon 670 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 670 利点
低TDP (9W vs 10W)
MediaTek Dimensity 1000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.3584 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.87GB/s vs 14.9GB/s)
高い 周波数 (2600MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 10nm)
リリースが1年 と 3 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 670
358
MediaTek Dimensity 1000
+173%
979
Qualcomm Snapdragon 670
VS
MediaTek Dimensity 1000
CPU
2x 2 GHz – Kryo 360 Gold (Cortex-A75)
6x 1.7 GHz – Kryo 360 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2000 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8-A
命令セット
ARMv8.2-A
10 nm
プロセス
7 nm
9 W
TDP
10 W
Samsung
製造
TSMC
グラフィックス
Adreno 615
GPU名
Mali-G77 MP9
700 MHz
GPU周波数
850 MHz
2
実行ユニット
9
128
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
16
0.3584 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
1866 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
14.9 Gbit/s
最大帯域幅
29.87 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
eMMC 5.1, UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.0
2560 x 1600
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 80MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X12 LTE
モデム
Helio M70
コネクティビティ
LTE Cat. 12
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 600 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2018年8月
発表済み
2019年11月
Mid range
クラス
Flagship
SDM670
モデル番号
MT6889
Qualcomm Snapdragon 670
公式ページ
MediaTek Dimensity 1000
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