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Qualcomm Snapdragon 685 vs MediaTek Dimensity 1000 Plus

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 685 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 1000 Plus。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 685 利点
高い 周波数 (2800MHz vs 2600MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが2年 と 10 ヶ月 遅れました
MediaTek Dimensity 1000 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.9792 TFLOPS vs 0.2432 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (29.87GB/s vs 17GB/s)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 685
354293
MediaTek Dimensity 1000 Plus +47%
523574
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 685
475
MediaTek Dimensity 1000 Plus +118%
1040
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 685
1517
MediaTek Dimensity 1000 Plus +107%
3152
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 685
243
MediaTek Dimensity 1000 Plus +302%
979
VS

CPU

4x 2.8 GHz – Cortex-A73
4x 1.9 GHz – Cortex-A53
アーキテクチャ
4x 2.6 GHz – Cortex-A77
4x 2 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L3キャッシュ
0
6 nm
プロセス
7 nm
-
TDP
10 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 610
GPU名
Mali-G77 MP9
950 MHz
GPU周波数
850 MHz
1
実行ユニット
9
128
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
16
0.2432 TFLOPS
FLOPS
0.9792 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大帯域幅
29.87 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 686
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 3.0
UFS 2.2
ストレージタイプ
UFS 2.2
2520 x 1080
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 108MP, 2x 16MP
カメラの最大解像度
1x 80MP, 2x 32MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X11
モデム
Helio M70

コネクティビティ

LTE Cat. 13
4Gサポート
LTE Cat. 19
No
5Gサポート
Yes
Up to 390 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4700 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS

Info

2023年3月
発表済み
2020年5月
Low end
クラス
Flagship
SM6225-AD
モデル番号
MT6889Z/CZA

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