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Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 810

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2300MHz Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 vs. 8コア2270MHz HiSilicon Kirin 810。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.4301 TFLOPS vs 0.2362 TFLOPS )
高い 周波数 (2300MHz vs 2270MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (4W vs 5W)
リリースが5年遅れました
HiSilicon Kirin 810 利点
大容量メモリ帯域幅 (31.78GB/s vs 17GB/s)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 +19%
500600
HiSilicon Kirin 810
418563
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 6s Gen 3 +82%
430
HiSilicon Kirin 810
236
VS

CPU

2x 2.3 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
アーキテクチャ
2x 2.27 GHz – Cortex-A76
6x 1.9 GHz – Cortex-A55
2300 MHz
周波数
2270 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
-
L2キャッシュ
1 MB
6 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
4 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Adreno 619
GPU名
Mali-G52 MP6
840 MHz
GPU周波数
820 MHz
2
実行ユニット
6
128
シェーディングユニット
24
12
最大サイズ
8
0.4301 TFLOPS
FLOPS
0.2362 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 108MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
1K at 60FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
1080p at 60FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X51
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 1500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年6月
発表済み
2019年6月
Mid range
クラス
Mid range
SM6375-AC
モデル番号
Hi6280

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