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Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs HiSilicon Kirin 960

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 960。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.9184 TFLOPS vs 0.2655 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (64GB/s vs 28.8GB/s)
高い 周波数 (2800MHz vs 2360MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 16nm)
リリースが7年 と 5 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 960 利点
低TDP (5W vs 8W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +390%
1366982
HiSilicon Kirin 960
278916
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 3 +1001%
2918
HiSilicon Kirin 960
265
VS

CPU

1x 2.8 GHz – Cortex-X4
4x 2.6 GHz – Cortex-A720
3x 1.9 GHz – Cortex-A520
アーキテクチャ
4x 2.36 GHz – Cortex-A73
4x 1.84 GHz – Cortex-A53
2800 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
ARMv9.2-A
命令セット
ARMv8-A
6 MB
L2キャッシュ
4 MB
12 MB
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
8 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 732
GPU名
Mali-G71 MP8
950 MHz
GPU周波数
1037 MHz
2
実行ユニット
8
768
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
4
2.9184 TFLOPS
FLOPS
0.2655 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
11.3

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4
4200 MHz
メモリ周波数
1600 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
64 Gbit/s
最大帯域幅
28.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Yes
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 200MP
カメラの最大解像度
2x 16MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X63 5G
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 5000 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 3500 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.4
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年3月
発表済み
2016年10月
Mid range
クラス
Flagship
SM7675
モデル番号
Hi3660

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