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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 765 vs HiSilicon Kirin 710
Qualcomm Snapdragon 765 vs HiSilicon Kirin 710
VS
Qualcomm Snapdragon 765
HiSilicon Kirin 710
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 vs. 8コア2200MHz HiSilicon Kirin 710。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 765 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.576 TFLOPS vs 0.128 TFLOPS )
高い 周波数 (2300MHz vs 2200MHz)
よりモダンな製造プロセス (7nm vs 12nm)
リリースが1年 と 5 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 765
+350%
576
HiSilicon Kirin 710
128
Qualcomm Snapdragon 765
VS
HiSilicon Kirin 710
CPU
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2300 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.3-A
命令セット
ARMv8-A
-
L2キャッシュ
512 KB
-
L3キャッシュ
0
7 nm
プロセス
12 nm
-
トランジスタ数
5.5
5 W
TDP
5 W
Samsung
製造
TSMC
グラフィックス
Adreno 620
GPU名
Mali-G51 MP4
750 MHz
GPU周波数
1000 MHz
2
実行ユニット
4
192
シェーディングユニット
16
12
最大サイズ
6
0.576 TFLOPS
FLOPS
0.128 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR4X
2133 MHz
メモリ周波数
1866 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
17 Gbit/s
最大帯域幅
-
Multimedia (ISP)
Hexagon 696
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
eMMC 5.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.1
3200 x 1800
最大表示解像度
2340 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
カメラの最大解像度
1x 40MP, 2x 24MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X52
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 12
Yes
5Gサポート
No
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 600 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.0
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Info
2019年12月
発表済み
2018年7月
Mid range
クラス
Mid range
SM7250-AA
モデル番号
Hi6260
Qualcomm Snapdragon 765
公式ページ
HiSilicon Kirin 710
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