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Qualcomm Snapdragon 765 vs HiSilicon Kirin 9000E

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 vs. 8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000E。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 765 利点
低TDP (5W vs 6W)
HiSilicon Kirin 9000E 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.1373 TFLOPS vs 0.576 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 17GB/s)
高い 周波数 (3130MHz vs 2300MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 7nm)
リリースが10ヶ月遅れました

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 765
576
HiSilicon Kirin 9000E +271%
2137
VS

CPU

1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2300 MHz
周波数
3130 MHz
8
コア
8
ARMv8.3-A
命令セット
ARMv8.2-A
7 nm
プロセス
5 nm
-
トランジスタ数
15.3
5 W
TDP
6 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 620
GPU名
Mali-G78 MP22
750 MHz
GPU周波数
759 MHz
2
実行ユニット
22
192
シェーディングユニット
64
12
最大サイズ
16
0.576 TFLOPS
FLOPS
2.1373 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 696
ニューラルプロセッサ (NPU)
AI accelerator
eMMC 5.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 3.1
3200 x 1800
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 192MP, 2x 22MP
カメラの最大解像度
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X52
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

2019年12月
発表済み
2020年10月
Mid range
クラス
Flagship
SM7250-AA
モデル番号
-

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