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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 7050
Qualcomm Snapdragon 765 vs MediaTek Dimensity 7050
VS
Qualcomm Snapdragon 765
MediaTek Dimensity 7050
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2300MHz Qualcomm Snapdragon 765 vs. 8コア2600MHz MediaTek Dimensity 7050。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
MediaTek Dimensity 7050 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.686 TFLOPS vs 0.576 TFLOPS )
高い 周波数 (2600MHz vs 2300MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (4W vs 5W)
リリースが3年 と 5 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 765
576
MediaTek Dimensity 7050
+19%
686
Qualcomm Snapdragon 765
VS
MediaTek Dimensity 7050
CPU
1x 2.3 GHz – Kryo 475 Prime (Cortex-A76)
1x 2.2 GHz – Kryo 475 Gold (Cortex-A76)
6x 1.8 GHz – Kryo 475 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
2300 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8.3-A
命令セット
ARMv8.2-A
7 nm
プロセス
6 nm
5 W
TDP
4 W
Samsung
製造
TSMC
グラフィックス
Adreno 620
GPU名
Mali-G68 MP4
750 MHz
GPU周波数
800 MHz
2
実行ユニット
4
192
シェーディングユニット
-
12
最大サイズ
16
0.576 TFLOPS
FLOPS
0.686 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
2133 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
17 Gbit/s
最大帯域幅
-
Multimedia (ISP)
Hexagon 696
ニューラルプロセッサ (NPU)
MediaTek APU 550
eMMC 5.1, UFS 3.0
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
3200 x 1800
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 192MP, 2x 22MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X52
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2019年12月
発表済み
2023年5月
Mid range
クラス
Mid range
SM7250-AA
モデル番号
MT6877 MT6877V/TTZA
Qualcomm Snapdragon 765
公式ページ
MediaTek Dimensity 7050
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