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Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 658

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8コア2350MHz HiSilicon Kirin 658。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (0.8448 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2500MHz vs 2350MHz)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 16nm)
リリースが4年 と 7 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +418%
1069
HiSilicon Kirin 658
206
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +312%
3008
HiSilicon Kirin 658
729
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus +1380%
844
HiSilicon Kirin 658
57
VS

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2500 MHz
周波数
2350 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
-
6 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
5 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Adreno 642
GPU名
Mali-T830 MP2
550 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
2
384
シェーディングユニット
16
16
最大サイズ
4
0.8448 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12.1
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
3200 MHz
メモリ周波数
933 MHz
2x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
-

AI

Hexagon 770
NPU
No

Multimedia (ISP)

Hexagon 770
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
2520 x 1080
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 192MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2021年10月
発表済み
2017年3月
Mid range
クラス
Mid range
SM7325-AE
モデル番号
-
公式ページ
-

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