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Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 9000S

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2500MHz Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs. 8コア2620MHz HiSilicon Kirin 9000S。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 778G Plus 利点
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (5W vs 7W)
HiSilicon Kirin 9000S 利点
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 25.6GB/s)
高い 周波数 (2620MHz vs 2500MHz)
リリースが1年 と 10 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
616678
HiSilicon Kirin 9000S +46%
903932
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
1069
HiSilicon Kirin 9000S +24%
1334
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
3008
HiSilicon Kirin 9000S +37%
4128
VS

CPU

1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
1x 2.62 GHz – TaiShan V120
3x 2.15 GHz – TaiShan V120
4x 1.53 GHz – Cortex-A510
2500 MHz
周波数
2620 MHz
8
コア
8
2 MB
L2キャッシュ
-
6 nm
プロセス
7 nm
5 W
TDP
7 W
TSMC
製造
SMIC

グラフィックス

Adreno 642
GPU名
Maleoon 910
550 MHz
GPU周波数
750 MHz
2
実行ユニット
-
384
シェーディングユニット
-
16
最大サイズ
16
0.8448 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan バージョン
-
2.0
OpenCL バージョン
-
12.1
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
3200 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
2x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
25.6 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

AI

Hexagon 770
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 770
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 3.1, UFS 4.0
2520 x 1080
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 192MP
カメラの最大解像度
-
4K at 30FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X53
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 24
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 3700 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 1600 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2021年10月
発表済み
2023年8月
Mid range
クラス
Flagship
SM7325-AE
モデル番号
Hi36A0
公式ページ
-

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