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Qualcomm Snapdragon 845 vs HiSilicon Kirin 9000

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2800MHz Qualcomm Snapdragon 845 vs. 8コア3130MHz HiSilicon Kirin 9000。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

HiSilicon Kirin 9000 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (2.3316 TFLOPS vs 0.727 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 29.8GB/s)
高い 周波数 (3130MHz vs 2800MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 10nm)
低TDP (6W vs 9W)
リリースが2年 と 10 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 845
448489
HiSilicon Kirin 9000 +102%
907784
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 845
566
HiSilicon Kirin 9000 +123%
1266
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 845
2075
HiSilicon Kirin 9000 +70%
3529
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 845
727
HiSilicon Kirin 9000 +220%
2331
VS

CPU

4x 2.8 GHz – Kryo 385 Gold (Cortex-A75)
4x 1.8 GHz – Kryo 385 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
1x 3.13 GHz – Cortex-A77
3x 2.54 GHz – Cortex-A77
4x 2.05 GHz – Cortex-A55
2800 MHz
周波数
3130 MHz
8
コア
8
256 KB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
10 nm
プロセス
5 nm
3
トランジスタ数
15.3
9 W
TDP
6 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 630
GPU名
Mali-G78 MP24
710 MHz
GPU周波数
759 MHz
2
実行ユニット
24
256
シェーディングユニット
64
8
最大サイズ
16
0.727 TFLOPS
FLOPS
2.3316 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR4X
メモリの種類
LPDDR5
1866 MHz
メモリ周波数
2750 MHz
2x 32 Bit
Bus
4x 16 Bit
29.8 Gbit/s
最大帯域幅
44 Gbit/s

AI

Hexagon 685
NPU
AI accelerator

Multimedia (ISP)

Hexagon 685
ニューラルプロセッサ (NPU)
AI accelerator
UFS 2.1
ストレージタイプ
UFS 3.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3840 x 2160
1x 192MP
カメラの最大解像度
-
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 60FPS
4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 60FPS
H.264, H.265, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X20
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 18
4Gサポート
LTE Cat. 24
No
5Gサポート
Yes
Up to 1200 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 150 Mbps
アップロード速度
Up to 2500 Mbps
5
Wi-Fi
6
5.0
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC

Info

2017年12月
発表済み
2020年10月
Flagship
クラス
Flagship
SDM845
モデル番号
-

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