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Qualcomm Snapdragon 870 vs HiSilicon Kirin 820

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8コア2360MHz HiSilicon Kirin 820。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 870 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.6528 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (44GB/s vs 31.78GB/s)
高い 周波数 (3200MHz vs 2360MHz)
リリースが10ヶ月遅れました
HiSilicon Kirin 820 利点
低TDP (5W vs 6W)

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870 +62%
810488
HiSilicon Kirin 820
498005
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 870 +110%
1372
HiSilicon Kirin 820
652
VS

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
1x 2.36 GHz – Cortex-A76
3x 2.22 GHz – Cortex-A76
4x 1.84 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
周波数
2360 MHz
8
コア
8
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
7 nm
10.3
トランジスタ数
-
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
-

グラフィックス

Adreno 650
GPU名
Mali-G57 MP6
670 MHz
GPU周波数
850 MHz
2
実行ユニット
6
512
シェーディングユニット
64
16
最大サイズ
12
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.6528 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
2750 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
31.78 Gbit/s

AI

Hexagon 698
NPU
Yes

Multimedia (ISP)

Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1
3840 x 2160
最大表示解像度
3360 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, AV1, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
モデム
Balong 5000

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 24
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 4600 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2021年1月
発表済み
2020年3月
Flagship
クラス
Mid range
SM8250-AC
モデル番号
-
公式ページ
-

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