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Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7020

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8コア2200MHz MediaTek Dimensity 7020。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 870 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.3721 TFLOPS vs 0.2592 TFLOPS )
高い 周波数 (3200MHz vs 2200MHz)
MediaTek Dimensity 7020 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 44GB/s)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
低TDP (4W vs 6W)
リリースが2年 と 4 ヶ月 遅れました

スコア

ベンチマーク

AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870 +71%
810488
MediaTek Dimensity 7020
471522
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 870 +429%
1372
MediaTek Dimensity 7020
259
VS

CPU

1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
2x 2.2 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
周波数
2200 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
6 nm
10.3
トランジスタ数
10
6 W
TDP
4 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 650
GPU名
IMG BXM-8-256
670 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
8
512
シェーディングユニット
18
16
最大サイズ
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
0.2592 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
3.0
12.1
DirectX バージョン
-

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 108MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

2021年1月
発表済み
2023年5月
Flagship
クラス
Mid range
SM8250-AC
モデル番号
-

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