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モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7025
Qualcomm Snapdragon 870 vs MediaTek Dimensity 7025
VS
Qualcomm Snapdragon 870
MediaTek Dimensity 7025
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3200MHz Qualcomm Snapdragon 870 vs. 8コア2500MHz MediaTek Dimensity 7025。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 870 利点
高い 周波数 (3200MHz vs 2500MHz)
MediaTek Dimensity 7025 利点
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 44GB/s)
よりモダンな製造プロセス (6nm vs 7nm)
リリースが3年 と 3 ヶ月 遅れました
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
+63%
810488
MediaTek Dimensity 7025
495066
Qualcomm Snapdragon 870
VS
MediaTek Dimensity 7025
CPU
1x 3.2 GHz – Kryo 585 Prime (Cortex-A77)
3x 2.42 GHz – Kryo 585 Gold (Cortex-A77)
4x 1.8 GHz – Kryo 585 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
2x 2.5 GHz – Cortex-A78
6x 2 GHz – Cortex-A55
3200 MHz
周波数
2500 MHz
8
コア
8
ARMv8.2-A
命令セット
ARMv8.2-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
7 nm
プロセス
6 nm
10.3
トランジスタ数
10
6 W
TDP
-
TSMC
製造
TSMC
グラフィックス
Adreno 650
GPU名
IMG BXM-8-256
670 MHz
GPU周波数
950 MHz
2
実行ユニット
8
512
シェーディングユニット
18
16
最大サイズ
16
1.3721 TFLOPS
FLOPS
-
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
3.0
12.1
DirectX バージョン
-
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR5
2750 MHz
メモリ周波数
3200 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
44 Gbit/s
最大帯域幅
51.2 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 698
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.2, UFS 3.1
3840 x 2160
最大表示解像度
2520 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 200MP
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
2K at 30FPS
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
ビデオ再生
2K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X55
モデム
-
コネクティビティ
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 18
Yes
5Gサポート
Yes
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 2770 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 1250 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
5.3
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Info
2021年1月
発表済み
2024年4月
Flagship
クラス
Mid range
SM8250-AC
モデル番号
-
Qualcomm Snapdragon 870
公式ページ
MediaTek Dimensity 7025
関連するSoCの比較
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