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Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 650

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8コア2000MHz HiSilicon Kirin 650。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2995MHz vs 2000MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)
リリースが5年 と 5 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 650 利点
低TDP (5W vs 8W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +3150%
1853
HiSilicon Kirin 650
57
VS

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2995 MHz
周波数
2000 MHz
8
コア
8
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
16 nm
10.3
トランジスタ数
4
8 W
TDP
5 W
Samsung
製造
-

グラフィックス

Adreno 660
GPU名
Mali-T830 MP2
905 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
2
512
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
4
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12.1
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
3200 MHz
メモリ周波数
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
4
5.2
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2021年6月
発表済み
2016年1月
Flagship
クラス
Mid range
SM8350-AC
モデル番号
Hi6250

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