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Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 955

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8コア2500MHz HiSilicon Kirin 955。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
高い 周波数 (2995MHz vs 2500MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)
リリースが5年 と 2 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 955 利点
低TDP (5W vs 8W)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +311%
1230
HiSilicon Kirin 955
299
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +263%
3778
HiSilicon Kirin 955
1040
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus +1511%
1853
HiSilicon Kirin 955
115
VS

CPU

1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.5 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
2995 MHz
周波数
2500 MHz
8
コア
8
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
16 nm
10.3
トランジスタ数
-
8 W
TDP
5 W
Samsung
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 660
GPU名
Mali-T880 MP4
905 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
4
512
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
4
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12.1
DirectX バージョン
11.2

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4
3200 MHz
メモリ周波数
-
4x 16 Bit
Bus
2x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1080
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 32MP, 2x 12MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
X60
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 6
Yes
5Gサポート
No
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2021年6月
発表済み
2016年4月
Flagship
クラス
Flagship
SM8350-AC
モデル番号
-
公式ページ
-

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