CPU
GPU
SoC
ルータ
カテゴリー
ランキング
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
ルーターランキング
日本語
日本語
Close menu
ホーム
CPU
GPU
SoC
ルータ
カテゴリー
CPU-ランキング
GPU-ランキング
SoCランキング
ルーターランキング
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
中文
English
Español
Deutsch
Français
Italiano
Português
日本語
한국어
العربية
ภาษาไทย
繁體中文
Tiếng Việt
Bahasa Melayu
ホーム
モバイルおよびタブレットSoC比較
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 450
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 450
VS
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
Qualcomm Snapdragon 450
私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2995MHz Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs. 8コア1800MHz Qualcomm Snapdragon 450。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。
主要な違い
Qualcomm Snapdragon 888 Plus 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.8534 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 7.46GB/s)
高い 周波数 (2995MHz vs 1800MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 14nm)
リリースが4年遅れました
Qualcomm Snapdragon 450 利点
低TDP (3W vs 8W)
スコア
ベンチマーク
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+445%
836957
Qualcomm Snapdragon 450
153310
Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+627%
1230
Qualcomm Snapdragon 450
169
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+395%
3778
Qualcomm Snapdragon 450
763
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
+1511%
1853
Qualcomm Snapdragon 450
115
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
VS
Qualcomm Snapdragon 450
CPU
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
8x 1.8 GHz – Cortex-A53
2995 MHz
周波数
1800 MHz
8
コア
8
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
14 nm
10.3
トランジスタ数
2
8 W
TDP
3 W
Samsung
製造
Samsung
グラフィックス
Adreno 660
GPU名
Adreno 506
905 MHz
GPU周波数
600 MHz
2
実行ユニット
1
512
シェーディングユニット
96
24
最大サイズ
4
1.8534 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12.1
DirectX バージョン
11
メモリ
LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
3200 MHz
メモリ周波数
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
1x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
7.46 Gbit/s
Multimedia (ISP)
Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Hexagon 546
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 21MP, 2x 13MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
モデム
X9
コネクティビティ
LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 7
Yes
5Gサポート
No
Up to 7500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 3000 Mbps
アップロード速度
Up to 150 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
Info
2021年6月
発表済み
2017年6月
Flagship
クラス
Low end
SM8350-AC
モデル番号
SDM450
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
公式ページ
Qualcomm Snapdragon 450
関連するSoCの比較
1
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Unisoc T820
2
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 1200
3
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Helio P65
4
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 650
5
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 435
6
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs MediaTek Dimensity 7020
7
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9010
8
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 778G Plus
9
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 950
10
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon 480 Plus
© 2024 - TopCPU.net
お問い合わせ
プライバシーポリシー