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Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 658

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8コア2350MHz HiSilicon Kirin 658。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.0576 TFLOPS )
高い 周波数 (2840MHz vs 2350MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 16nm)
リリースが3年 と 9 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 658 利点
低TDP (5W vs 10W)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 888 +618%
1481
HiSilicon Kirin 658
206
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 888 +420%
3794
HiSilicon Kirin 658
729
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888 +2917%
1720
HiSilicon Kirin 658
57
VS

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
4x 2.35 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
2840 MHz
周波数
2350 MHz
8
コア
8
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
-
0
L3キャッシュ
-
5 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
4
10 W
TDP
5 W

グラフィックス

Adreno 660
GPU名
Mali-T830 MP2
840 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
2
512
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
4
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.0576 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12
DirectX バージョン
11

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR3
3200 MHz
メモリ周波数
933 MHz
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
-

Multimedia (ISP)

Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
eMMC 5.1
3840 x 2160
最大表示解像度
1920 x 1200
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 16MP, 2x 8MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
1K at 60FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
1080p at 60FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 7
5Gサポート
No
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 316 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
6
Wi-Fi
5
5.2
Bluetooth
4.1
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou

Info

2020年12月
発表済み
2017年3月
Flagship
クラス
Mid range
SM8350
モデル番号
-
公式ページ
-

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