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Qualcomm Snapdragon 888 vs HiSilicon Kirin 980

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア2840MHz Qualcomm Snapdragon 888 vs. 8コア2600MHz HiSilicon Kirin 980。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 888 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (1.72 TFLOPS vs 0.5184 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (51.2GB/s vs 34.1GB/s)
高い 周波数 (2840MHz vs 2600MHz)
よりモダンな製造プロセス (5nm vs 7nm)
リリースが2年 と 4 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 980 利点
低TDP (6W vs 10W)

スコア

ベンチマーク

Geekbench 6 シングルコア
Qualcomm Snapdragon 888 +77%
1481
HiSilicon Kirin 980
835
Geekbench 6 マルチコア
Qualcomm Snapdragon 888 +77%
3794
HiSilicon Kirin 980
2132
FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 888 +232%
1720
HiSilicon Kirin 980
518
VS

CPU

1x 2.84 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)
3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)
4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
アーキテクチャ
2x 2.6 GHz – Cortex-A76
2x 1.92 GHz – Cortex-A76
4x 1.8 GHz – Cortex-A55
2840 MHz
周波数
2600 MHz
8
コア
8
ARMv8.4-A
命令セット
ARMv8.2-A
1 MB
L2キャッシュ
4 MB
0
L3キャッシュ
0
5 nm
プロセス
7 nm
-
トランジスタ数
6.9
10 W
TDP
6 W
-
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 660
GPU名
Mali-G76 MP10
840 MHz
GPU周波数
720 MHz
2
実行ユニット
10
512
シェーディングユニット
36
24
最大サイズ
8
1.72 TFLOPS
FLOPS
0.5184 TFLOPS
1.1
Vulkan バージョン
1.3
2.0
OpenCL バージョン
2.0
12
DirectX バージョン
12

メモリ

LPDDR5
メモリの種類
LPDDR4X
3200 MHz
メモリ周波数
2133 MHz
4x 16 Bit
Bus
4x 16 Bit
51.2 Gbit/s
最大帯域幅
34.1 Gbit/s

Multimedia (ISP)

Hexagon 780
ニューラルプロセッサ (NPU)
Yes
UFS 3.0, UFS 3.1
ストレージタイプ
UFS 2.1, UFS 3.0
3840 x 2160
最大表示解像度
3120 x 1440
1x 200MP, 2x 25MP
カメラの最大解像度
1x 48MP, 2x 20MP
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
8K at 30FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
X60
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 21
5Gサポート
No
Up to 2500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 1400 Mbps
Up to 316 Mbps
アップロード速度
Up to 200 Mbps
6
Wi-Fi
6
5.2
Bluetooth
5.0
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2020年12月
発表済み
2018年8月
Flagship
クラス
Flagship
SM8350
モデル番号
-

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