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Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs HiSilicon Kirin 950

私たちはスマートフォン SoCの2つのバージョンを比較しました:8コア3000MHz Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 vs. 8コア2400MHz HiSilicon Kirin 950。ベンチマークテスト、主要な仕様、消費電力など、どのプロセッサーが優れているかを調べることができます。

主要な違い

Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 利点
より優れたグラフィックスカード性能 FLOPS (3.3792 TFLOPS vs 0.1152 TFLOPS )
大容量メモリ帯域幅 (64GB/s vs 25.6GB/s)
高い 周波数 (3000MHz vs 2400MHz)
よりモダンな製造プロセス (4nm vs 16nm)
リリースが8年 と 4 ヶ月 遅れました
HiSilicon Kirin 950 利点
低TDP (5W vs 6W)

スコア

ベンチマーク

FP32 (浮動小数点)
Qualcomm Snapdragon 8s Gen 3 +2838%
3379
HiSilicon Kirin 950
115
VS

CPU

1x 3 GHz – Cortex-X4
4x 2.8 GHz – Cortex-A720
3x 2 GHz – Cortex-A520
アーキテクチャ
4x 2.4 GHz – Cortex-A72
4x 1.8 GHz – Cortex-A53
3000 MHz
周波数
2400 MHz
8
コア
8
ARMv9.2-A
命令セット
ARMv8-A
1 MB
L2キャッシュ
-
8 MB
L3キャッシュ
-
4 nm
プロセス
16 nm
-
トランジスタ数
2
6 W
TDP
5 W
TSMC
製造
TSMC

グラフィックス

Adreno 735
GPU名
Mali-T880 MP4
1100 MHz
GPU周波数
900 MHz
2
実行ユニット
4
768
シェーディングユニット
16
24
最大サイズ
4
3.3792 TFLOPS
FLOPS
0.1152 TFLOPS
1.3
Vulkan バージョン
1.0
2.0
OpenCL バージョン
1.2
12.1
DirectX バージョン
11.2

メモリ

LPDDR5X
メモリの種類
LPDDR4
4200 MHz
メモリ周波数
-
4x 16 Bit
Bus
2x 32 Bit
64 Gbit/s
最大帯域幅
25.6 Gbit/s

AI

Hexagon
NPU
-

Multimedia (ISP)

Hexagon
ニューラルプロセッサ (NPU)
No
UFS 4.0
ストレージタイプ
eMMC 5.1, UFS 2.0
3840 x 2160
最大表示解像度
2560 x 1600
1x 200MP
カメラの最大解像度
1x 21MP, 2x 16MP
4K at 60FPS
ビデオキャプチャ
4K at 30FPS
4K at 120FPS
ビデオ再生
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
ビデオコーデック
H.264, H.265, VP8, VP9
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
オーディオコーデック
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Snapdragon X70
モデム
-

コネクティビティ

LTE Cat. 22
4Gサポート
LTE Cat. 6
Yes
5Gサポート
No
Up to 6500 Mbps
ダウンロード速度
Up to 300 Mbps
Up to 3500 Mbps
アップロード速度
Up to 50 Mbps
7
Wi-Fi
5
5.4
Bluetooth
4.2
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

2024年3月
発表済み
2015年11月
Flagship
クラス
Flagship
SM8635
モデル番号
Hi3650
公式ページ
-

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