비교 AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Pentium Silver N6005

AMD Ryzen 9 7945HX3D vs Intel Pentium Silver N6005

우리는 두 개의 노트북 버전 CPU를 비교합니다: 16코어 2.3GHz AMD Ryzen 9 7945HX3D 와 4코어 2.0GHz Intel Pentium Silver N6005를 비교했습니다. 이를 통해 어떤 프로세서가 벤치마크 테스트, 주요 사양, 전력 소비 등에서 더 우수한 성능을 보여주는지 확인할 수 있습니다.

주요 차이점

AMD Ryzen 9 7945HX3D 의 장점
출시 2년 그리고 6개월 늦었습니다
그래픽 카드 성능이 더 우수합니다
메모리의 높은 사양 (5200 대 2933)
더 큰 메모리 대역폭 (83.2GB/s 대 46.9GB/s)
새로운 PCIe 버전 (5 대 3.0)
더 높은 기본 주파수 (2.3GHz 대 2.0GHz)
더 큰 L3 캐시 크기 (128MB 대 4MB)
더 현대적인 제조 공정 (5nm 대 10nm)
Intel Pentium Silver N6005 의 장점
TDP가 낮음 (10W 대 55W)

점수

벤치마크

Cinebench R23 싱글 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +144%
1940
Intel Pentium Silver N6005
793
Cinebench R23 멀티 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1285%
33329
Intel Pentium Silver N6005
2406
Geekbench 6 싱글 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +361%
2783
Intel Pentium Silver N6005
603
Geekbench 6 멀티 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +1031%
16080
Intel Pentium Silver N6005
1421
Geekbench 5 싱글 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +190%
2138
Intel Pentium Silver N6005
735
Geekbench 5 멀티 코어
AMD Ryzen 9 7945HX3D +760%
19153
Intel Pentium Silver N6005
2226
VS

일반 매개변수

2023년7월
출시일
2021년1월
AMD
제조사
Intel
노트북
유형
노트북
-
명령 집합
x86-64
Dragon Range
코어 아키텍처
Jasper Lake
-
프로세서 번호
N6005
AMD Socket FL1
소켓
BGA-1338
Radeon 610M
통합 그래픽스
UHD Graphics 32 EUs
Ryzen 9 (Zen 4 (Dragon Range))
세대
-

패키지

17.84 billions
트랜지스터 개수
-
5 nm
제조 공정
10 nm
55 W
전력 소비
10 W
89 °C
최고 온도
105 °C
TSMC
주조소
-
2x71 mm²
다이 크기
-
6 nm
I/O 프로세스 크기
-
122 mm²
I/O 다이 크기
-

CPU 성능

-
성능 코어
4
-
성능 코어 스레드
4
2.3 GHz
성능 코어 기본 주파수
2.0 GHz
5.4 GHz
성능 코어 터보 주파수
-
16
전체 코어 개수
4
32
전체 스레드 개수
4
100 MHz
버스 주파수
-
23.0
곱셈기
20x
64 KB per core
L1 캐시
-
1 MB per core
L2 캐시
384 K per core
128 MB shared
L3 캐시
4 MB shared
Yes
잠금 해제된 곱셈기
No
1
SMP
-

메모리 매개변수

DDR5-5200
메모리 유형
DDR4-2666, LPDDR4x-2933
64 GB
최대 메모리 크기
16 GB
2
최대 메모리 채널
2
83.2 GB/s
최대 메모리 대역폭
46.9 GB/s
Yes
ECC 메모리 지원
No

그래픽 카드 매개변수

true
통합 그래픽스
true
-
GPU 기본 주파수
350 MHz
2200 MHz
GPU 최대 동적 주파수
900 MHz
-
셰이더 유닛
256
-
텍스처 유닛
16
-
래스터 작업 유닛
8
2
실행 유닛
32
-
전력 소비
10 W
0.49 TFLOPS
그래픽스 성능
0.38 TFLOPS

기타

5
PCIe 버전
3.0
28
PCIe 레인 수
8

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