비교 Radeon HD 4670 AGP vs FirePro V7900 SDI

Radeon HD 4670 AGP vs FirePro V7900 SDI

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 1024MB VRAM Radeon HD 4670 AGP과 2GB VRAM FirePro V7900 SDI

주요 차이점

Radeon HD 4670 AGP 의 장점
낮은 TDP (59W 대 150W)
FirePro V7900 SDI 의 장점
출시 1년 그리고 10개월 늦었습니다
더 많은 VRAM (2GB 대 1024GB)
더 큰 VRAM 대역폭 (160.0GB/s 대 25.60GB/s)
960 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)
Radeon HD 4670 AGP
480
FirePro V7900 SDI +286%
1856

그래픽 카드

2009년7월
출시일
2011년5월
Radeon R700
세대
FirePro
데스크톱
유형
데스크톱
AGP 8x
버스 인터페이스
PCIe 2.0 x16

클럭 속도

800 MHz
메모리 클럭
1250 MHz

메모리

1024MB
메모리 크기
2GB
GDDR3
메모리 타입
GDDR5
128bit
메모리 버스
256bit
25.60GB/s
대역폭
160.0GB/s

렌더링 설정

4
컴퓨트 유닛
20
320
새딩 유닛
1280
32
텍스처 매핑 유닛
80
8
렌더 출력 파이프라인
32
16 KB (per CU)
L1 캐시
8 KB (per CU)
128 KB
L2 캐시
512 KB

이론적 성능

6.000 GPixel/s
픽셀 속도
23.20 GPixel/s
24.00 GTexel/s
텍스처 속도
58.00 GTexel/s
480.0 GFLOPS
FP32 (단 정밀도)
1.856 TFLOPS
-
FP64 (배 정밀도)
464.0 GFLOPS

보드 디자인

59W
TDP
150W
250 W
권장 전원 공급 장치
450 W
1x DVI 1x HDMI 1.3a 1x VGA
출력 포트
4x SDI
-
전원 연결자
1x 6-pin

그래픽 프로세서

RV730
GPU 이름
Cayman
RV730 XT (215-0719047)
GPU 변형
Cayman PRO GL
TeraScale
아키텍처
TeraScale 3
TSMC
파운드리
TSMC
55 nm
제조 공정 크기
40 nm
5.14 억
트랜지스터
26.4 억
146 mm²
다이 크기
389 mm²

그래픽 기능

10.1 (10_1)
DirectX
11.2 (11_0)
3.3
OpenGL
4.4
1.1
OpenCL
1.2
N/A
Vulkan
N/A
4.1
쉐이더 모델
5.0
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