Radeon R9 270 1024SP vs FirePro S9100
주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 2GB VRAM Radeon R9 270 1024SP과 12GB VRAM FirePro S9100
주요 차이점
Radeon R9 270 1024SP 의 장점
부스트 클럭925MHz
낮은 TDP (150W 대 225W)
FirePro S9100 의 장점
더 많은 VRAM (12GB 대 2GB)
더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 153.6GB/s)
1536 개의 추가 렌더링 코어
점수
벤치마크
FP32 (float)
Radeon R9 270 1024SP
1894
FirePro S9100
+122%
4219
그래픽 카드
2015년3월
출시일
2014년10월
Volcanic Islands
세대
FirePro
데스크톱
유형
데스크톱
PCIe 3.0 x16
버스 인터페이스
PCIe 3.0 x16
클럭 속도
900 MHz
기본 클럭
-
925 MHz
부스트 클럭
-
1200 MHz
메모리 클럭
1250 MHz
메모리
2GB
메모리 크기
12GB
GDDR5
메모리 타입
GDDR5
256bit
메모리 버스
512bit
153.6GB/s
대역폭
320.0GB/s
렌더링 설정
16
컴퓨트 유닛
40
1024
새딩 유닛
2560
64
텍스처 매핑 유닛
160
32
렌더 출력 파이프라인
64
16 KB (per CU)
L1 캐시
16 KB (per CU)
512 KB
L2 캐시
1024 KB
이론적 성능
29.60 GPixel/s
픽셀 속도
52.74 GPixel/s
59.20 GTexel/s
텍스처 속도
131.8 GTexel/s
1.894 TFLOPS
FP32 (단 정밀도)
4.219 TFLOPS
118.4 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
2.109 TFLOPS
보드 디자인
150W
TDP
225W
450 W
권장 전원 공급 장치
550 W
2x DVI
1x HDMI 1.4a
1x DisplayPort 1.2
출력 포트
No outputs
1x 6-pin
전원 연결자
1x 6-pin + 1x 8-pin
그래픽 프로세서
Pitcairn
GPU 이름
Hawaii
Pitcairn PRO
(215-0828062)
GPU 변형
Hawaii GL40
GCN 1.0
아키텍처
GCN 2.0
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
28 nm
28 억
트랜지스터
62 억
212 mm²
다이 크기
438 mm²
그래픽 기능
12 (11_1)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
1.2
OpenCL
2.0
1.2
Vulkan
1.2
5.1
쉐이더 모델
6.3
