Radeon R9 295X2 vs FirePro S7150 x2
주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 4GB VRAM Radeon R9 295X2과 8GB VRAM FirePro S7150 x2
주요 차이점
Radeon R9 295X2 의 장점
더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 160.0GB/s)
1024 개의 추가 렌더링 코어
FirePro S7150 x2 의 장점
출시 1년 그리고 10개월 늦었습니다
더 많은 VRAM (8GB 대 4GB)
낮은 TDP (265W 대 500W)
점수
벤치마크
FP32 (float)
Radeon R9 295X2
+73%
5733
FirePro S7150 x2
3297
그래픽 카드
2014년4월
출시일
2016년2월
Volcanic Islands
세대
FirePro Server
데스크톱
유형
데스크톱
PCIe 3.0 x16
버스 인터페이스
PCIe 3.0 x16
클럭 속도
1250 MHz
메모리 클럭
1250 MHz
메모리
4GB
메모리 크기
8GB
GDDR5
메모리 타입
GDDR5
512bit
메모리 버스
256bit
320.0GB/s
대역폭
160.0GB/s
렌더링 설정
44
컴퓨트 유닛
28
2816
새딩 유닛
1792
176
텍스처 매핑 유닛
112
64
렌더 출력 파이프라인
32
16 KB (per CU)
L1 캐시
16 KB (per CU)
1024 KB
L2 캐시
512 KB
이론적 성능
65.15 GPixel/s
픽셀 속도
29.44 GPixel/s
179.2 GTexel/s
텍스처 속도
103.0 GTexel/s
-
FP16 (반 정밀도)
3.297 TFLOPS
5.733 TFLOPS
FP32 (단 정밀도)
3.297 TFLOPS
716.7 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
206.1 GFLOPS
보드 디자인
500W
TDP
265W
900 W
권장 전원 공급 장치
600 W
1x DVI
4x mini-DisplayPort 1.2
출력 포트
No outputs
2x 8-pin
전원 연결자
1x 6-pin + 1x 8-pin
그래픽 프로세서
Vesuvius
GPU 이름
Tonga
Vesuvius XT
(215-0852022)
GPU 변형
Cloudy Tau
GCN 2.0
아키텍처
GCN 3.0
TSMC
파운드리
TSMC
28 nm
제조 공정 크기
28 nm
62 억
트랜지스터
50 억
438 mm²
다이 크기
366 mm²
그래픽 기능
12 (12_0)
DirectX
12 (12_0)
4.6
OpenGL
4.6
2.0
OpenCL
2.1
1.2
Vulkan
1.2.170
6.3
쉐이더 모델
6.5
