MediaTek Dimensity 7350

MediaTek Dimensity 7350

MediaTek Dimensity 7350
이 프로세서는 TSMC 4nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2024년7월에 발표되었습니다. 이 프로세서는 8개의 코어를 보유하며, 주파수는 3000MHz이며, Mali-G610 MP4 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
2x 3 GHz – Cortex-A715
6x 2 GHz – Cortex-A510
주파수
3000 MHz
코어
8
명령 집합
ARMv9-A
프로세스
4 nm
제조
TSMC

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
Mali-G610 MP4
GPU 주파수
1300 MHz
셰이딩 유닛
128
FLOPS
1.332 TFLOPS
Vulkan 버전
1.3
OpenCL 버전
2.0
FLOPS
1332 GFLOPS

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR5
메모리 주파수
3200 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
51.2 Gbit/s

AI

[문제 신고]
NPU
MediaTek APU 657

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
저장 유형
UFS 3.1
최대 디스플레이 해상도
2520 x 1080
최대 카메라 해상도
1x 200MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP9, VP8
오디오 코덱
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

연결성

[문제 신고]
4G 지원
LTE Cat. 21
5G 지원
Yes
다운로드 속도
Up to 4700 Mbps
업로드 속도
Up to 2500 Mbps
Wi-Fi
6
Bluetooth
5.3
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Info

[문제 신고]
발표됨
2024년7월
클래스
Mid range
공식 페이지

순위

[문제 신고]
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 870
810488
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
796278
MediaTek Dimensity 1100
786669
MediaTek Dimensity 7350
771491
MediaTek Dimensity 1300
769022
MediaTek Dimensity 8020
758585
MediaTek Dimensity 7300
741703
Geekbench 6 싱글 코어
MediaTek Dimensity 1300
1242
Qualcomm Snapdragon 888 Plus
1230
MediaTek Dimensity 8200
1229
MediaTek Dimensity 7350
1195
MediaTek Dimensity 7200
1192
HiSilicon Kirin 9000E
HiSilicon Kirin 9000E 8C @ 3130 MHz
1176
Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3
1173
Geekbench 6 멀티 코어
MediaTek Dimensity 7200 Ultra
2726
Samsung Exynos 990
Samsung Exynos 990 8C @ 2730 MHz
2672
MediaTek Dimensity 7200
2645
MediaTek Dimensity 7350
2622
Qualcomm Snapdragon 860
2569
MediaTek Dimensity 7030
2500
MediaTek Dimensity 820
2494
FP32 (float)
MediaTek Dimensity 8200
1442
Qualcomm Snapdragon 865 Plus
1372
Qualcomm Snapdragon 870
1372
MediaTek Dimensity 7350
1332
MediaTek Dimensity 8000
1309
MediaTek Dimensity 8100
1309
Qualcomm Snapdragon 865
1202

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