Qualcomm Snapdragon 821

Qualcomm Snapdragon 821

Qualcomm Snapdragon 821
이 프로세서는 Samsung 14nm 공정을 사용하여 제조되었으며, 2016년8월에 발표되었습니다. 이 프로세서는 4개의 코어를 보유하며, 주파수는 2342MHz이며, Adreno 530 GPU를 내장하고 있습니다.

CPU

[문제 신고]
아키텍처
2x 2.342 GHz – Kryo
2x 1.6 GHz – Kryo
주파수
2342 MHz
코어
4
명령 집합
ARMv8-A
L1 캐시
L2 캐시
1 MB
프로세스
14 nm
트랜지스터 수
2
TDP
11 W
제조
Samsung

그래픽스

[문제 신고]
GPU 이름
Adreno 530
GPU 주파수
653 MHz
실행 단위
1
셰이딩 유닛
256
FLOPS
0.3343 TFLOPS
Vulkan 버전
1.0
OpenCL 버전
2.0
DirectX 버전
11
FLOPS
334.3 GFLOPS

메모리

[문제 신고]
메모리 타입
LPDDR4
메모리 주파수
1866 MHz
Bus
4x 16 Bit
최대 대역폭
29.8 Gbit/s

Multimedia (ISP)

[문제 신고]
신경망 프로세서 (NPU)
Hexagon 680
저장 유형
eMMC 5.1, UFS 2.0
최대 디스플레이 해상도
3840 x 2160
최대 카메라 해상도
1x 28MP, 2x 13MP
비디오 캡처
4K at 30FPS
비디오 재생
4K at 30FPS
비디오 코덱
H.264, H.265, VP8, VP9
오디오 코덱
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

연결성

[문제 신고]
4G 지원
LTE Cat. 12
5G 지원
No
다운로드 속도
Up to 600 Mbps
업로드 속도
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
Bluetooth
4.1
Navigation
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Info

[문제 신고]
발표됨
2016년8월
클래스
Flagship
모델 번호
MSM8996 Pro-AC
공식 페이지

순위

[문제 신고]
AnTuTu 10
Qualcomm Snapdragon 665
235607
HiSilicon Kirin 710A
HiSilicon Kirin 710A 8C @ 2000 MHz
234102
Mediatek Helio P60
Mediatek Helio P60 8C @ 2000 MHz
233519
Qualcomm Snapdragon 821
233076
Samsung Exynos 8890
Samsung Exynos 8890 8C @ 2300 MHz
228887
MediaTek Helio P65
MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz
227668
Qualcomm Snapdragon 660
225927
Geekbench 6 싱글 코어
HiSilicon Kirin 960
HiSilicon Kirin 960 8C @ 2360 MHz
408
Qualcomm Snapdragon 821
391
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz
386
Qualcomm Snapdragon 670
384
MediaTek Helio P65
MediaTek Helio P65 8C @ 2000 MHz
377
Samsung Exynos 9610
Samsung Exynos 9610 8C @ 2300 MHz
374
Samsung Exynos 9611
Samsung Exynos 9611 8C @ 2300 MHz
373
Geekbench 6 멀티 코어
Qualcomm Snapdragon 439
799
MediaTek Helio P20
MediaTek Helio P20 8C @ 2300 MHz
798
Qualcomm Snapdragon 821
797
Qualcomm Snapdragon 450
763
Qualcomm Snapdragon 650
750
Unisoc SC9863A
Unisoc SC9863A 8C @ 1600 MHz
730
HiSilicon Kirin 658
HiSilicon Kirin 658 8C @ 2350 MHz
729
FP32 (float)
Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2
366
Qualcomm Snapdragon 670
358
Qualcomm Snapdragon 730
358
Qualcomm Snapdragon 821
334
MediaTek Dimensity 800
332
HiSilicon Kirin 970
HiSilicon Kirin 970 8C @ 2360 MHz
331
MediaTek Dimensity 720
326

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