NVIDIA CMP 170HX vs ATI FirePro 2270

VS

NVIDIA CMP 170HX ATI FirePro 2270

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 16GB VRAM CMP 170HX과 512MB VRAM FirePro 2270

주요 차이점

NVIDIA CMP 170HX 의 장점

출시 10년 그리고 8개월 늦었습니다

부스트 클럭1410MHz

더 큰 VRAM 대역폭 (1493GB/s 대 9.600GB/s)

4400 개의 추가 렌더링 코어

ATI FirePro 2270 의 장점

낮은 TDP (15W 대 250W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

CMP 170HX +13056%

12.63 TFLOPS

FirePro 2270

0.096 TFLOPS

CMP 170HX

VS

FirePro 2270

그래픽 카드

2021년9월

출시일

2011년1월

Mining GPUs

세대

FirePro Multi-View

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 4.0 x4

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x16

클럭 속도

1140 MHz

기본 클럭

-

1410 MHz

부스트 클럭

-

1458 MHz

메모리 클럭

600 MHz

메모리

16GB

메모리 크기

512MB

HBM2e

메모리 타입

GDDR3

4096bit

메모리 버스

64bit

1493GB/s

대역폭

9.600GB/s

렌더링 설정

70

스트림 프로세서 개수

-

컴퓨트 유닛

1

4480

새딩 유닛

80

280

텍스처 매핑 유닛

8

128

렌더 출력 파이프라인

4

280

텐서 코어

-

레이 트레이싱 코어

-

192 KB (per SM)

L1 캐시

8 KB (per CU)

8 MB

L2 캐시

128 KB

이론적 성능

180.5 GPixel/s

픽셀 속도

2.400 GPixel/s

394.8 GTexel/s

텍스처 속도

4.800 GTexel/s

50.53 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

12.63 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

96.00 GFLOPS

6.317 TFLOPS

FP64 (배 정밀도)

-

그래픽 프로세서

GA100

GPU 이름

Cedar

GA100-105F-A1

GPU 변형

Cedar WS

Ampere

아키텍처

TeraScale 2

TSMC

파운드리

TSMC

7 nm

제조 공정 크기

40 nm

542 억

트랜지스터

2.92 억

826 mm²

다이 크기

59 mm²

보드 디자인

250W

TDP

15W

600 W

권장 전원 공급 장치

200 W

No outputs

출력 포트

1x DMS-59

2x 8-pin

전원 연결자

None

그래픽 기능

N/A

DirectX

11.2 (11_0)

N/A

OpenGL

4.4

3.0

OpenCL

1.2

N/A

Vulkan

N/A

8.0

CUDA

-

N/A

쉐이더 모델

5.0