AMD FirePro S7150 vs AMD FirePro W8100

VS

AMD FirePro S7150

AMD FirePro W8100

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM FirePro S7150과 8GB VRAM FirePro W8100

주요 차이점

AMD FirePro S7150 의 장점

출시 1년 그리고 8개월 늦었습니다

낮은 TDP (150W 대 220W)

AMD FirePro W8100 의 장점

더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 160.0GB/s)

512 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)

FirePro S7150

3.768 TFLOPS

FirePro W8100 +11%

4.219 TFLOPS

FirePro S7150

VS

FirePro W8100

그래픽 카드

2016년2월

출시일

2014년6월

FirePro

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

-

1250 MHz

메모리 클럭

1250 MHz

메모리

8GB

메모리 크기

8GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR5

256bit

메모리 버스

512bit

160.0GB/s

대역폭

320.0GB/s

렌더링 설정

32

컴퓨트 유닛

40

-

2048

새딩 유닛

2560

128

텍스처 매핑 유닛

160

32

렌더 출력 파이프라인

64

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

512 KB

L2 캐시

1024 KB

-

이론적 성능

29.44 GPixel/s

픽셀 속도

52.74 GPixel/s

117.8 GTexel/s

텍스처 속도

131.8 GTexel/s

7.537 TFLOPS

FP16 (반 정밀도)

-

3.768 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

4.219 TFLOPS

235.5 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

2.109 TFLOPS

보드 디자인

150W

TDP

220W

450 W

권장 전원 공급 장치

550 W

No outputs

출력 포트

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

1x 6-pin

전원 연결자

2x 6-pin

그래픽 프로세서

Tonga

GPU 이름

Hawaii

Tonga XT GL

GPU 변형

Hawaii GL40

GCN 3.0

아키텍처

GCN 2.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

50 억

트랜지스터

62 억

366 mm²

다이 크기

438 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

2.0

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

6.3

쉐이더 모델

6.3