AMD Radeon HD 8950 OEM vs AMD FirePro W8100

VS

AMD Radeon HD 8950 OEM

AMD FirePro W8100

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 3GB VRAM Radeon HD 8950 OEM과 8GB VRAM FirePro W8100

주요 차이점

AMD Radeon HD 8950 OEM 의 장점

부스트 클럭925MHz

낮은 TDP (200W 대 220W)

AMD FirePro W8100 의 장점

출시 1년 그리고 5개월 늦었습니다

더 많은 VRAM (8GB 대 3GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (320.0GB/s 대 240.0GB/s)

768 개의 추가 렌더링 코어

점수

벤치마크

FP32 (float)

Radeon HD 8950 OEM

3.315 TFLOPS

FirePro W8100 +27%

4.219 TFLOPS

Radeon HD 8950 OEM

VS

FirePro W8100

그래픽 카드

2013년1월

출시일

2014년6월

Sea Islands

세대

FirePro

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 3.0 x16

클럭 속도

850 MHz

기본 클럭

-

925 MHz

부스트 클럭

-

1250 MHz

메모리 클럭

1250 MHz

메모리

3GB

메모리 크기

8GB

GDDR5

메모리 타입

GDDR5

384bit

메모리 버스

512bit

240.0GB/s

대역폭

320.0GB/s

렌더링 설정

28

컴퓨트 유닛

40

-

1792

새딩 유닛

2560

112

텍스처 매핑 유닛

160

32

렌더 출력 파이프라인

64

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

16 KB (per CU)

768 KB

L2 캐시

1024 KB

-

이론적 성능

29.60 GPixel/s

픽셀 속도

52.74 GPixel/s

103.6 GTexel/s

텍스처 속도

131.8 GTexel/s

-

3.315 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

4.219 TFLOPS

828.8 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

2.109 TFLOPS

보드 디자인

200W

TDP

220W

550 W

권장 전원 공급 장치

550 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 2x mini-DisplayPort 1.2

출력 포트

4x DisplayPort 1.2 1x SDI

2x 6-pin

전원 연결자

2x 6-pin

그래픽 프로세서

Tahiti

GPU 이름

Hawaii

Tahiti PRO (215-0821056)

GPU 변형

Hawaii GL40

GCN 1.0

아키텍처

GCN 2.0

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

28 nm

43.13 억

트랜지스터

62 억

352 mm²

다이 크기

438 mm²

그래픽 기능

12 (11_1)

DirectX

12 (12_0)

4.6

OpenGL

4.6

1.2

OpenCL

2.0

1.2

Vulkan

1.2

-

5.1

쉐이더 모델

6.3