AMD Radeon RX 455 OEM vs ATI FirePro 2270

VS

AMD Radeon RX 455 OEM

ATI FirePro 2270

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 데스크톱 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 2GB VRAM Radeon RX 455 OEM과 512MB VRAM FirePro 2270

주요 차이점

AMD Radeon RX 455 OEM 의 장점

출시 5년 그리고 5개월 늦었습니다

더 많은 VRAM (2GB 대 512GB)

더 큰 VRAM 대역폭 (104.0GB/s 대 9.600GB/s)

688 개의 추가 렌더링 코어

ATI FirePro 2270 의 장점

낮은 TDP (15W 대 100W)

점수

벤치마크

FP32 (float)

Radeon RX 455 OEM +1580%

1.613 TFLOPS

FirePro 2270

0.096 TFLOPS

Radeon RX 455 OEM

VS

FirePro 2270

그래픽 카드

2016년6월

출시일

2011년1월

Arctic Islands

세대

FirePro Multi-View

데스크톱

유형

데스크톱

PCIe 3.0 x16

버스 인터페이스

PCIe 2.0 x16

클럭 속도

-

1625 MHz

메모리 클럭

600 MHz

메모리

2GB

메모리 크기

512MB

GDDR5

메모리 타입

GDDR3

128bit

메모리 버스

64bit

104.0GB/s

대역폭

9.600GB/s

렌더링 설정

12

컴퓨트 유닛

1

-

768

새딩 유닛

80

48

텍스처 매핑 유닛

8

16

렌더 출력 파이프라인

4

-

16 KB (per CU)

L1 캐시

8 KB (per CU)

256 KB

L2 캐시

128 KB

-

이론적 성능

16.80 GPixel/s

픽셀 속도

2.400 GPixel/s

50.40 GTexel/s

텍스처 속도

4.800 GTexel/s

-

1.613 TFLOPS

FP32 (단 정밀도)

96.00 GFLOPS

100.8 GFLOPS

FP64 (배 정밀도)

-

보드 디자인

100W

TDP

15W

300 W

권장 전원 공급 장치

200 W

1x DVI 1x HDMI 1.4a 1x DisplayPort 1.2

출력 포트

1x DMS-59

1x 6-pin

전원 연결자

None

그래픽 프로세서

Tobago

GPU 이름

Cedar

Tobago PRO (215-0875010)

GPU 변형

Cedar WS

GCN 2.0

아키텍처

TeraScale 2

TSMC

파운드리

TSMC

28 nm

제조 공정 크기

40 nm

20.8 억

트랜지스터

2.92 억

160 mm²

다이 크기

59 mm²

그래픽 기능

12 (12_0)

DirectX

11.2 (11_0)

4.6

OpenGL

4.4

2.0

OpenCL

1.2

Vulkan

N/A

-

6.3

쉐이더 모델

5.0