GPU 비교 AMD Radeon RX 6700S vs AMD FirePro M3900

AMD Radeon RX 6700S vs AMD FirePro M3900

주요 사양, 벤치마크 테스트, 전력 소비 등을 기준으로 두 개의 모바일 플랫폼 GPU를 비교했습니다. 8GB VRAM Radeon RX 6700S과 1024MB VRAM FirePro M3900

주요 차이점

AMD Radeon RX 6700S 의 장점
출시 11년 그리고 3개월 늦었습니다
부스트 클럭2000MHz
더 많은 VRAM (8GB 대 1024GB)
더 큰 VRAM 대역폭 (224.0GB/s 대 14.40GB/s)
1632 개의 추가 렌더링 코어
AMD FirePro M3900 의 장점
낮은 TDP (20W 대 80W)

점수

벤치마크

FP32 (float)
Radeon RX 6700S +2886%
7.168 TFLOPS
FirePro M3900
0.24 TFLOPS
VS

그래픽 카드

2022년1월
출시일
2010년10월
Mobility Radeon
세대
FirePro Mobile
모바일
유형
모바일
PCIe 4.0 x8
버스 인터페이스
PCIe 2.0 x16

클럭 속도

1700 MHz
기본 클럭
-
2000 MHz
부스트 클럭
-
1750 MHz
메모리 클럭
900 MHz

메모리

8GB
메모리 크기
1024MB
GDDR6
메모리 타입
GDDR3
128bit
메모리 버스
64bit
224.0GB/s
대역폭
14.40GB/s

렌더링 설정

28
컴퓨트 유닛
2
-
-
-
1792
새딩 유닛
160
112
텍스처 매핑 유닛
8
64
렌더 출력 파이프라인
4
-
-
-
28
레이 트레이싱 코어
-
128 KB per Array
L1 캐시
8 KB (per CU)
2 MB
L2 캐시
128 KB
32 MB
L3 캐시
-

이론적 성능

128.0 GPixel/s
픽셀 속도
3.000 GPixel/s
224.0 GTexel/s
텍스처 속도
6.000 GTexel/s
14.34 TFLOPS
FP16 (반 정밀도)
-
7.168 TFLOPS
FP32 (단 정밀도)
240.0 GFLOPS
448.0 GFLOPS
FP64 (배 정밀도)
-

보드 디자인

80W
TDP
20W
-
-
-
No outputs
출력 포트
No outputs
None
전원 연결자
-

그래픽 프로세서

Navi 23
GPU 이름
Seymour
-
GPU 변형
Seymour GL
RDNA 2.0
아키텍처
TeraScale 2
TSMC
파운드리
TSMC
7 nm
제조 공정 크기
40 nm
110.6 억
트랜지스터
3.7 억
237 mm²
다이 크기
67 mm²

그래픽 기능

12 Ultimate (12_2)
DirectX
11.2 (11_0)
4.6
OpenGL
4.4
2.1
OpenCL
1.2
1.3
Vulkan
N/A
-
-
-
6.5
쉐이더 모델
5.0

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