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AMD는 각 세대마다 첨단 공정 기술과 설계, 패키징, 조립의 지속적인 혁신으로 선도하겠다는 약속을 다짐합니다

kyojuro 2024. 6. 26.

Zen 아키텍처는 AMD에게 중요한 이정표였습니다. 지난 7년 동안 이 아키텍처는 침체기에 있던 AMD에 활력을 불어넣고 업계를 선도하는 기업으로 성장시켰습니다. 컴퓨텍스 타이페이 2024에서 AMD는 TSMC의 4nm 및 3nm 노드를 사용해 고성능 컴퓨팅의 여정을 발전시키는 차세대 Zen 5 아키텍처를 발표했습니다. AMD는 향후 각 세대에 최첨단 공정과 혁신적인 설계 기술을 활용할 계획입니다.

AMD의 포레스트 노로드 수석 부사장이 더 넥스트 플랫폼과의 인터뷰를 통해 AMD의 미래 전략에 대해 이야기했습니다. 인텔의 프로세스 및 제품 로드맵, 특히 최근 발표된 제온 6 프로세서에 대한 질문에 포레스트 노로드 부사장은 인텔의 공격적인 계획을 칭찬했습니다. 그는 AMD는 인텔이 공정 기술 및 제품 목표를 제때 달성할 수 있을지는 불확실하지만 로드맵을 고수할 것으로 믿는다고 언급했습니다. 경쟁사와 최고의 경쟁을 위해 AMD는 경쟁사 제품을 능가하는 제품을 설계하는 것을 목표로 하고 있습니다.

포레스트는 AMD의 경쟁력을 유지하는 프로세스 및 설계 기술에 대해서도 설명했습니다. AMD는 소형 칩 설계를 주류로 삼고 있으며 CPU와 GPU를 결합한 MI300A와 같은 제품을 시장에 출시하고 있습니다. 인텔도 지금은 취소된 팔콘 쇼어 XPU와 비슷한 계획을 가지고 있었습니다. AMD는 컴퓨팅 센터 및 클라우드 서비스에 최적화된 "C" 코어와 같은 혁신으로 프로세서 제품을 계속 세분화하여 인상적인 수의 코어를 제공하고 있습니다.

앞으로도 AMD는 TSMC를 훌륭한 파트너로 여기며, 최첨단 공정 기술을 사용하기 위해 최선을 다할 것입니다. 이러한 발전에는 혁신적인 설계, 조립 및 패키징 기술도 포함되며, 이는 곧 출시될 새로운 3D V-캐시를 탑재한 Rui Long 9000X3D 칩에서 볼 수 있습니다.

AMD는 7월에 스트릭스 포인트 레이저 AI 300 및 그래닛 릿지 레이저 9000 프로세서를 포함한 첫 번째 Zen 5 제품을 출시할 예정입니다. 5세대 EPYC Turin은 2024년 3분기에 출시될 예정입니다.

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