Ryzen 9000 시리즈의 AMD Zen5 아키텍처는 AM5 소켓을 유지하여 기존 600 시리즈 마더보드와의 호환성을 보장합니다. 그러나 프로세서 출시 후 약 2개월 후에 새로운 세대의 800 시리즈 마더보드도 출시될 예정입니다.

최근 보도에 따르면, Ryzen 9000 시리즈는 7월 31일에 공식 출시될 예정이며, X870E 및 X870 마더보드는 9월 30일에 출시될 예정입니다. 이 2개월의 지연으로 인해 현재 사용 중인 X670E, X670, B650E 및 B650 마더보드가 새로운 프로세서를 지원하기 위한 BIOS 업데이트를 받을 수 있게 되었습니다.

출시 일정 연기는 마더보드 제조업체가 신제품을 준비할 수 있는 충분한 시간을 제공하고 구형 마더보드의 가격을 인하하고 재고를 정리할 수 있도록 하기 위한 것으로 보입니다.

흥미롭게도 Ryzen 9000X3D 시리즈도 9월 말경에 출시될 것으로 추측되고 있지만, 아직 확실하지는 않습니다.

800 시리즈 마더보드는 600 시리즈(코드명 Promontory 21)의 하드웨어 트렌드를 이어가면서 몇 가지 사양이 개선되었습니다. 주목할 만한 변화로는 표준 USB4 포트, 표준 PCIe 5.0 x16 그래픽 슬롯, 더 높은 EXPO DDR5 메모리 주파수 지원, 제조업체의 새로운 디자인 등이 있습니다.

X870E는 듀얼 칩 설계를 유지하며, X670E와의 주요 차이점은 USB4 인터페이스와 더 높은 EXPO 주파수를 추가한 것입니다. 그래픽 카드는 계속해서 PCIe 5.0을 지원하며(아직 활용되지는 않았지만), SSD는 PCIe 5.0을 지원하고 12개의 PCIe 4.0 및 8개의 PCIe 3.0 슬롯이 확장되었습니다.

X870은 X670의 듀얼 칩에서 싱글 칩 설계로 전환하는 등 상당한 변화를 겪었으며, 그 결과 PCIe 확장 기능이 8개의 PCIe 4.0 및 4개의 PCIe 3.0 슬롯으로 줄어들어 가격이 더 저렴해질 가능성이 높습니다.

그 뒤를 이어 메인스트림 B850 및 B840 마더보드가 출시될 예정입니다. B850은 현재 B650과 비슷하지만, 그래픽 카드 슬롯을 PCIe 5.0**으로 업그레이드하고 선택적으로 USB4 지원을 유지하며 PCIe 확장 개수를 동일하게 유지한다는 점이 가장 큰 차이점입니다. 또한 프로세서 및 메모리 오버클러킹을 지원합니다.

B840은 프로세서 오버클럭은 지원하지 않지만 메모리 오버클럭은 가능한 새로운 라이트 칩 Promontory 19를 사용하며, 그래픽 카드와 SSD를 위한 PCIe 4.0, USB4 지원 부족, PCIe 3.0 확장 8개만 제공하는 독특한 특징이 있습니다.

엔트리 레벨에서는 A620 및 A620A 마더보드가 새롭게 출시되지 않고 계속 사용될 예정입니다.