지난 2년 동안 AMD와 인텔은 통합 그래픽 분야에서 놀라운 진전을 이루었습니다. 인텔의 Core Ultra 100 시리즈는 새로운 Xe 아키텍처를, AMD의 Ryzen 8040 시리즈는 RDNA3 아키텍처를 채택하며 기술을 선도해왔습니다. 이들 기업의 차세대 제품인 인텔의 루나레이크 Core Ultra 200 시리즈와 AMD의 스트릭스 포인트 Ryzen AI 300 시리즈는 각각 Xe2와 RDNA3.5로 업그레이드될 예정입니다.

Core Ultra 200V 시리즈는 8개의 Xe 코어를 탑재한 ARC 140V와 7개의 Xe 코어를 탑재한 ARC 130V의 두 가지 변형으로 제공되며, 두 제품 모두 곧 출시될 ARC B 시리즈 외장형 그래픽 카드와 동일한 아키텍처를 공유합니다.

최신 유출 자료에 따르면, LPDDR5X-8533 고주파 메모리가 통합된 Core Ultra 200V는 30W 전력 제한에서 최대 4,151점, 17W에서 3,438점의 3DMark Time Spy 점수를 기록했습니다. 이 성능은 저전력 및 고전력 시나리오 모두에서 약 2% 의 차이로 최대 54W 전력 제한의 AMD Ryzen AI 9 HX 370의 890M 통합 그래픽과 거의 대등합니다.

외장형 그래픽 카드와 비교할 때, 30W의 Core Ultra 200V는 45W의 RTX 2050보다 거의 10% 앞서며 50W의 RTX 3050보다 약 7.5% 뒤처집니다.

Core Ultra 200V는 16/32GB 용량과 최대 8533MHz 주파수의 패키지 메모리를 통합하여 AMD의 7500MHz에 비해 주파수 및 지연 시간 측면에서 이점을 제공합니다. 그러나 이 통합 메모리는 전력 소비가 2~3W 더 높으며, 성능은 전력 방출에 매우 민감합니다.

물론 3DMark 점수는 이론적인 성능 지표일 뿐이며, 실제 게임 및 애플리케이션 성능은 최적화에 따라 크게 달라질 수 있습니다.